研究方向1：半导体薄膜材料与器件：研究、掌握宽禁带半导体～金刚石、ZnO、AlN、c–BN等薄膜材料制备、测试基础上，开展薄膜半导体器件的研制，主要是薄膜声表面波器件和薄膜传感器件（应用于微流体探测和微生化分析），以及新型半导体薄膜电极的研制。研究方向2：集成电路设计：研究、掌握国际先进EDA 技术的基础上，结合电子系统高性能、低功耗、小型化、智能化的需要，开展专用集成电路设计，同时开展集成电路设计方法学研究，为通信系统芯片设计提供技术支持。侧重于数模混合电路、高频集成电路设计和通信领域IP核设计。
[金平果大学专业信息库]
01新型功率半导体器件与集成电路和系统
02大规模集成电路与系统
03专用集成电路与系统
04SOC/SIP系统芯片技术
05集成电路测试、封装、可靠性技术
06射频微波、超高速器件与电路
07新型固体器件与应用
08固体信息、传感和存储技术及微组装技术
09微细加工与MEMS技术
①101思想政治理论
②201英语一
③301数学一
④829数字电路与模拟电路或832微电子器件
陈星弼
李 平
张 波
夏建新
张国俊
李 威
罗佳慧
王鲁豫
赵建明
叶星宁
陈 勇
罗 萍
刘 诺
方 健
李竞春
于 奇
周 伟
李泽宏
刘布民
阮爱武
荣丽梅
罗玉香
袁正希
王忆文
侯新宇
林 媛
唐晓莉
彭 斌
刘 洋
罗小蓉
王向展
杨青慧
贺雅娟
宁 宁
张 斌
陈万军
乔 明
贾宇明
曾志毅